A polírozó téglák folyamata

(1) Fő folyamat: nyersanyagok -- összetevők -- rostálás és vaseltávolítás -- porlasztva szárítás -- tárolás -- préselés -- szárítás { {7}} égetés -- polírozás -- osztályozott csomagolás -- raktározás
1. Áthatoló csempe: többszörös nyomtatás - behatoló szerrel történő permetezési folyamat.
2. Szemcsés téglák esetén: több granulálás - keverési eljárás.
3. Mikroporos kő esetén: több mikroporos csiszolás - másodlagos szöveteljárás.
4. Irizáló téglák esetében a fő kőprésgép többcsöves mennyiségi anyagelosztó rendszert alkalmaz.
(2) Folyamatelemzés:
1. Nyersanyagok: vegyi összetétel, kiégetés utáni fehérség, elegendő utánpótlás, stabil ásványi lerakódások, kényelmes szállítás, homogenizálás, zúzás, vaseltávolítás.
2. Összetevők: az alapanyagok nedvességtartalma, az összetevők pontossága.
3. golyó marálás: iszapos finomság, nedvességtartalom, viszkozitás.
4. Szűrés vas eltávolítására: szerves anyag, durva anyag, szabad vas.
5. Porlasztva szárítás: pornedvesség, porgradáció, porszerkezet.
6. Tárolás: nedvesség homogenizálás, szervesanyag fermentáció, a préselt tégla minőségének biztosítása érdekében.
7. Préselés: A prés nyomása, a forma szerkezete, a sajtolási ciklusok száma és a szövet egyenletessége.
8. Szárítás: Távolítsa el a nedvességet, akadályozza meg a robbanást, és biztosítsa a száraz test szilárdságát.
9. Nyomtatás: képlet a minták rögzítésére és az áteresztő máz tervezésére.
10. Csepegtető segédanyag: Biztosítsa a behatolási mélységet.
11. Égés: Fizikai és kémiai reakciók sorozata során a téglatest magas hőmérsékleten folyékony fázist képez, végül üvegfázis, kristályfázis és gázfázis. Az ésszerű formula és égetési rendszer az alapja a sűrű és kemény porcelánlapok kialakításának.
12. Polírozás: Ahhoz, hogy a téglalap felülete sima és fényes legyen, olyan folyamatokat igényel, mint a kaparás, durva polírozás, finom polírozás, élcsiszolás, lerakódásgátló szerek felvitele, viaszolás és fólia felhordása.
13. Osztályozott ellenőrzés, csomagolás és tárolás.